金慧（广州）精密电路有限公司成立于2006年6月,2006年9月开始批量生产，专业从事1-12层高精密度柔性线路板和软硬结合板的研发、生产和销售，产品广泛用于移动电话、数码摄影机、个人数字助理 (PDA)、游戏控制器、通讯设备、微小电子产品、家用电器、计算机、打印机、运输和医疗器械及仪器仪表、航天航空设备。 公司总共占地面积15000M2, 投资总额8600万元，目前产能是15000平方米/月, 工厂员工约600人 ，主要生产设备全部采用进口，公司已获得 ISO9001 : 2000 、ISO14000 、UL资格等认证，产品全部满足RoHS 要求。 公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户*”的原则为广大客户提供优质的产品和服务，致力成为在FPC行业的*者。 技术能力 层数 1-12层 完成板厚 0.075mm～4.0mm *大(*小)尺寸 *小Min:6mm*10mm *大Max:12.6mm*2m 板材类型 PI 完成板厚公差 ±0.01mm 小完成孔径 0.2mm 大完成孔径 9.0mm NPTH完成孔径公差 电金，沉金，电锡(无铅)，沉锡(无铅)±0.025mm PTH完成孔径公差 ±0.050mm 铜箔厚度 12um,18um,35um,70um 小线宽线距 ≥0.075mm(1/2oz) ≥0.065mm(1/3oz) 表面处理类型 电金，沉金，电锡(无铅),沉锡(无铅) 电镍/金 厚度（沉镍/金） Ni:1-9um Au:0.025-1.0um 电锡3um～15um 钻孔孔位公差 ±0.05mm 冲板尺寸公差 ±0.05mm